儀器簡介:
  高分子材料熔融差示掃描量熱儀 作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

差示掃描量熱儀用途：
      測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。  

差示掃描量熱儀主要特點(diǎn)：
1.  全新全封閉式金屬爐體設(shè)計結(jié)構(gòu)，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 
2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。
3.   采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精que。
4.  采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)智能化操作。
5.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。
6.  智能化軟件設(shè)計，儀器全程自動繪圖，軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

差示掃描量熱儀技術(shù)參數(shù): 
1.  DSC量程:  0～±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃      
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.01℃
6.  溫度重復(fù)性: ±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.001mW
8.  DSC解析度: 0.001mW
9. DSC精que度: 0.01mW
10. DSC靈敏度: 0.01mW
11. 控溫方式: 升溫、恒溫（全程序自動控制）
12.  曲線掃描: 升溫掃描
13. 氣氛控制: 儀器自動切換
14.  氣體流量：0-200mL/min  
15.  氣體壓力：0.2MPa
16. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
17. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
18. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
19. 工作電源: AC 220V  50Hz或定制
20.  功率：600W

差示掃描量熱儀參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定；
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定；
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動要態(tài)OIT)的測定。